■CMOSイメージセンサーのデバイス開発・新タイプ開発の仕様検討・ウェーハ評価、検証、解析・試作推進/管理/量産展開・特性/歩留改善・各種データの管理、分析、解析・他部署との折衝※変更範囲:派遣契約先の定める業務
■CMOSイメージセンサーのテスト開発・新タイプ開発の測定技術検討/評価計画立案・測定プログラム作成・装置/システム立上・測定基板開発・製品評価※変更範囲:派遣契約先の定める業務
・機器のオンライン開発とメンテナンス・製造管理、品質管理、データ分析、試作管理などの社内アプリケーションシステムの開発・改善・データ統合基盤構築、データベース開発・改善業務・信頼性評価サンプルの条件決定、サンプル作成、スケジュール作成、コスト処理主に半導体プロセス制御に関連するシステムの開発・改善・運用を担当し、製品歩留まりの最大化を行う。具体的には、製品の測定結果などの情報を基に製造装置の処理条件を最適に制御する制御ロジックのシステム実装と安定生産を実現するための運用業務を担当する。
■CMOSイメージセンサーの製品技術・回路設計/検証/設計報告書および検証報告書作成・新タイプ開発の製品化リーディング・テスター測定用の項目検討・測定治具によるチップ機能評価/回路検証/不良解析・スケジュール管理/タスク管理/外注管理/各種データリリース対応※変更範囲:派遣契約先の定める業務
■CMOSイメージセンサーのプロセス開発・新規デバイスのプロセス条件確立・歩留改善・汎用化対応・生産性改善による投資削減/コストダウン対応・上記業務におけるデータ分析※変更範囲:派遣契約先の定める業務
半導体装置関連の設計に関する業務イメージセンサの画素レイアウト設計・検証画素レイアウト業務 レイアウト設計技術開発菊池郡菊陽町の大手半導体メーカーの工場内での仕事です「変更範囲:変更なし」◎応募の際はハローワークの紹介状が必要です。
半導体装置製造技術・ウェーハ技術に関する業務ウェーハラインにおける新規プロセスの開発、立ち上げプロセスに関する要素技術開発菊池郡菊陽町の大手半導体メーカーの工場内での仕事です。「変更範囲:変更なし」◎応募の際はハローワークの紹介状が必要です。
ウェーハ工程のプロセス改善および半導体製造設備の立ち上げから生産に適応させるまでの一連のプロセスを担当(変更範囲)全ての業務への配置転換あり
МーОLED量産業務(異常品対応・試作対応)等を行って頂きます。主な業務は、量産で出てくるデータの解釈、次量産品に対するF.B内容決定です。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
マイクロディスプレイの評価、測定を行う検査装置(テストシステム)開発・検査プログラム開発、検査プログラムインストール、評価、試作流動フォロー、生産展開、改善活動を行って頂きます。主な業務は、大型МーОLEDテスト技術開発(検査プログラム開発・顧客検査プログラムインストール・試作流動フォロー・生産展開・歩留、品質、生産性改善活動)です。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
特定顧客向けデバイス試作・製造技術業務(試作指示・出荷アレンジ・顧客レポート作成・歩留管理・異常品管理など)を行って頂きます。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
カメラの画像センサーの開発業務 ・システム設計および立ち上げ ・データとりまとめ及び、解析*当社では、正社員としての位置づけとなっています。 【変更の範囲:変更なし】
・半導体プロセス開発業務・製品開発までの条件出し、保留改善、不良改善*当社では、正社員としての位置づけとなっています。【変更の範囲:変更なし】
イメージセンサーの製品評価および解析車載向け製品開発における測定仕様作成、信頼性検証実行による製品品質評価 製品化リーダーとして製品開発をリーディング(変更範囲)全ての業務への配置転換あり
МーОLED量産業務(異常品対応・試作対応)等を行って頂きます。主な業務は、量産で出てくるデータの解釈、次量産品に対するF.B内容決定です。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
МーОLED商品開発業務、タイプPLまたはМーОLED量産キャパUP対応。主な業務は、МーОLED及びSXRDのSiーBPの開発及び量産管理等を行って頂きます。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
主な業務は、回路設計・レイアウト設計、開発品評価、不具合調査・解析等を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
IS商品化、後工程のプロダクトリーダを担当して頂きます。主な業務は、DRイベントでの後工程での資料作成と報告対応を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
主な業務は、新製品を生産導入するお仕事で関係部署(Biz部隊、構造設計、プロセス、構造)からの情報を収集して製品導入にむけたプラン立案、業務進捗管理、業務でのトラブル対応等を行い、製造ラインに新製品をリリース、出荷までの対応を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
主な業務は、後工程における商品化プロダクトリーダーをアサイン予定。関連部署と連携して商品化を推進し、顧客要求仕様の具現化について、プロダクトメンバーと協力して進め、商品化導入を行う。また、後工程におけるメカ設計業務をアサイン予定。関連部署と連携して商品化を推進し、顧客要求仕様の具現化について、プロダクトメンバーと協力して進め、商品化導入を行う。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
主な業務は、IS/車載向けイメージセンサー商品開発に伴うロジック・センサー評価・解析及び、国内外委託先測定環境立上等を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
産機領域のCIS製品化業務全般、測定仕様策定から立上げ検証、信頼性認定取得に向けた故障解析、データ分析Yup/Qup故障解析及びデータ分析等のお仕事です。主な業務は、CISの測定立上げ、品質認定取得業務。Y‐up、顧客クレーム等の故障解析業務を担当して頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
300mmウエーハラインにおける新規プロセス開発、Type条件出しの実行によって試作開発環境構築を行うお仕事です。主な業務は、300mmウエーハラインにおいてリソグラフィ、ОCCFプロセス条件立上げ、試作ライン環境整備等を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
主な業務は、試作プロセスの条件出し又は流動対応を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
主な業務は、300mmウエーハラインにおける新規プロセスの開発・立上げを実行する中で、CVD・ECD・HОT・WET・CМPプロセスに関する要素技術開発及び量産ラインの立上げを行う。又は、試作流動に関する要素技術開発及び量産ラインの立上げを行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
品質管理業務のシステム化における要件定義Webを利用したクライアントサーバタイプの開発テストのお仕事です。主な業務は、システム要件定義、開発、テストを行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
ディスパッチ及びサブツールの開発運用保守のお仕事です。主な業務は、半導体自動化ライン工場へモノ流し指示を行うディスパッチシステムの開発運用保守業務を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
需給に基づいた生産アロケーション策定や供給回答などサプライチェーンプロセスを自動で行うTIMESシステムの運用保守改善業務のお仕事です。主な業務は、サプライチェーン領域における生産計画システムの運用保守改善業務を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】
インプラ工程設備の保守、メンテナンスのお仕事です。主な業務は、半導体ウエーハ工程設備(HОT拡散工程/インプラ工程)の保守、メンテナンスや改善業務を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲:あり(会社の定める業務)】