半導体メーカーにて、下記業務に従事していただきます。・試作品の検証と実験・報告書作成・出荷と外注の手配変更範囲：変更なし
半導体デバイスの生産工場での生産設備の生産技術業務をご担当いただきます。新規ラインの立ち上げや工程設計業務、設備の条件出し、必要に応じて治具の設計などをご担当いただきます。ジャンルや製品を問わず、新規設備の立ち上げや工程設計のご経験があるがある方は歓迎いたします。変更範囲：変更なし
住宅鉄骨などをはじめとした各種建材のトレースなどをお任せします。将来的に設計職として活躍したい方も歓迎します！＊仕事内容の詳細は面接時にもお話します。＊応募の際はハローワーク紹介状の交付を受けてください。【変更範囲：すべての業務への配置転換の可能性あり】
産業用設備向けの設備開発企業にて、射出成形用の金型の開発や設計業務を担当していただきます。主にＣＡＤを使用した金型設計や図面修正がメインですが、一部強度解析や試験などの業務もございます。射出成形用金型の開発・設計経験のある方は歓迎いたします。変更範囲：変更なし
・有機合成、分析、解析業務（作業手順書をお渡し、それに沿って進めて頂きます）・有機・無機ハイブリッド。・自己修復材料に絞った合成と解析※学生と一緒に実験業務を進めていきます。変更範囲：変更なし
職務内容（雇入れ直後）ＮＥＤＯ戦略的イノベーション創造プログラム （ＳＩＰ）第３期（事業期間：令和５年１０月 ４日～令和８年３月３１日）にかかる研究開発 業務（変更の範囲）変更なし（雇入れ直後と同じ）雇用期間：令和６年１０月１日以降できるだけ早い日～ 令和７年３月３１日まで （予算，勤務の状況等を考慮し，更新の可能性有。ただし 最大でも雇用経費の事業終期までとなる。）応募期限：随時
職務内容（雇入れ直後）農研機構ムーンショット型農林水産研究開発事業 （事業期間：令和５年１０月２４日～令和７年３ 月３１日）にかかる研究支援業務（変更の範囲）変更なし（雇入れ直後と同じ）雇用期間：令和６年１０月１日以降できるだけ早い日～ 令和７年３月３１日まで （予算，勤務の状況等を考慮し，更新の可能性有。ただし 最大でも雇用経費の事業終期までとなる。）応募期限：随時
職務内容（雇入れ直後）ＮＥＤＯ先導研究プログラム（事業期間：令和５年 ４月１日～令和７年３月３１日）にかかる研究支援 業務（変更の範囲）変更なし（雇入れ直後と同じ）雇用期間：令和６年１０月１日以降できるだけ早い日～ 令和７年３月３１日まで （予算，勤務の状況等を考慮し，更新の可能性有。ただし 最大でも雇用経費の事業終期までとなる。）応募期限：随時
ＰＣのハード設計補助ＰＣ図面の詳細チェック及びフィードバックＰＣ製品、部品などの評価、試験、解析◆応募の際は、ハローワークから紹介状の交付を受けて下さい。
＊自動車ワイヤハーネスの組立方式・手順の検討及び組立検証・手で組み立てを行う作業の機械化や自動化を検討します。・主にデスクワーク中心です。・配属後はチームに所属しての業務になります。※経験・知識・技能は、入職後に習得していただくことを前提と していますのでご安心ください！（講習や研修にかかる費用は会社負担）※新規開発にかかる増員での募集です。 ご応募お待ちしております！【従事すべき業務の変更の範囲：会社の定める業務】
インク用原料の合成と評価を担当します。【作業の流れ】前日に準備をする朝から合成をはじめ、時間ごとにＧＣで反応をチェック処理、生成、評価をする遠視分離機をかけて振り分けをするＳＥＭ、ＴＥＭを使ってデータの確認粒径をはかり、長期保存の安全性をみる変更範囲：変更なし
光学部品、医療用部品メーカーにて、下記業務に従事していただきます。・鏡筒等の光学機器用部品の設計・３ＣＡＤを用いた設計、図面作成・評価・他部署との折衝・各種資料作成【業務の変更範囲：変更なし】