○半導体プロセス技術 ・半導体製造工程の一つである露光工程において、新製品の加工 条件の設定及び評価を行う。 ・決定した条件を同型の加工装置に展開する業務。 ・新しい露光装置を導入した際の量産適用までの評価を技術者の 指示のもと実行する。※雇用開始日が８月２８日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年９月３０日以降も同就業場所にて派遣期間 が継続される予定です。※変更の範囲：当社の定める業務
電気製品の出荷前の最終試験に関わる測定を行います。主に工作機器、医療機器、情報機器などを扱います。具体的な業務は下記の通りです・試験所での試験の準備や試験の実施・試験用機器の操作と点検、保守・試験の進捗状況を共有、上司や顧客に報告・測定結果に関わる報告や報告書の作成※測定機器ははじめてでも丁寧な指導があります。変更の範囲：変更なし
○半導体プロセス技術 ・半導体製造工程の一つである露光工程において、新製品の加工 条件の設定及び評価を行う。 ・決定した条件を同型の加工装置に展開する業務。 ・新しい露光装置を導入した際の量産適用までの評価を技術者の 指示のもと実行する。※雇用開始日が１０月１６日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年１２月３１日以降も同就業場所にて派遣期間 が継続される予定です。※変更の範囲：当社の定める業務
○デバイス技術 ・新製品試作時の工程表を生産制御システムに登録する作業 ・試作開始後は、それぞれの工程を計画通り通過するよう管理 する。 ・工程で異常が生じた場合の初期対応（流動を止める、内容を 確認し技術者と処置を相談し実行する）※雇用開始日が１０月１６日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年１２月３１日以降も同就業場所にて派遣 期間が継続される予定です。※変更の範囲：当社の定める業務
○半導体プロセス業務 ・半導体製造プロセスにおける新製品の加工条件設定と試作 ・品質・歩留改善のための加工条件設定と試作※ＰＣ作業がメインとなります。※雇用開始日が１０月１６日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年１２月３１日以降も同就業場所にて派遣期間 が継続される予定です。※※変更の範囲：当社の定める業務
○半導体装置のメンテナンス ・半導体製造装置の保守・点検・トラブル対応 ・ＰＣで部材管理 ・メンテナンスの頻度の管理※勤務開始日はご相談下さい。 雇用開始日が１０月１６日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年１２月３１日以降も同就業場所にて派遣期間 が継続される予定です。※変更の範囲：当社の定める業務
○デバイス技術 ・半導体製品の品質や歩留を向上させるための施策を調査・分析 より見定め、試作評価を行い良好であれば実際の製品に展開を 行う業務。 ※雇用開始日が１０月１６日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年１２月３１日以降も同就業場所にて派遣期間 が継続される予定です。※変更の範囲：当社の定める業務
○半導体製造に用いられる各工程の製造設備 ・新規製造増値の据え付け準備・搬入～立上げ ・導入済みの各装置の生産性改善施策の評価から適用の業務○該当工程 露光装置、ドライエッチング装置、熱処理炉、ＣＶＤ（ケミカル べーパーデポジション）装置、ＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリ ッシュ）装置、ＥＣＤ（メッキ）装置※変更の範囲：当社の定める業務※雇用開始日が１０月１６日～となっていますが、それより前でも 調整可能です。※派遣期間２０２４年１２月３１日以降も同就業場所にて派遣期間 が継続される予定です。