半導体製造装置、液晶製造装置のロボットアーム、搬送システムのファームウェア開発業務。・Ｃ言語による制御送付と開発 仕様検討／基本設計／詳細設計 コーディング／デバッグ 外注業者との打合せ／納期調整、管理「変更範囲：変更なし」
ソフトウェア開発業務、評価室管理運営業務、イメージセンサデモンストレーション対応業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
設備のセンシング機器の選定、導入センシングにて取得したデータの変換、転送などのプログラミングアプリケーション開発等「変更範囲：変更なし」
有機ＥＬマイクロディスプレイのデバイス開発業務、製造技術業務 開発業務：新プロセス／新材料要素開発、新装置立上、 新タイプ立上 設計業務：製品設計（メカ部品）「変更範囲：変更なし」
有機ＥＬマイクロディスプレイのデバイス開発業務、製造技術業務 開発業務：新プロセス／新材料要素開発、新装置立上、 新タイプ立上 製造技術：歩留まり改善、トラブル対応、改善活動等 「変更範囲：変更なし」
・マイクロディスプレイの評価、測定を行う検査装置（テストシステム）開発・検査プログラム開発、検査プログラムインストール、評価、試作流動フォロー、生産展開、改善活動※海外出張あり「変更範囲：変更なし」
ディスプレイデバイスの回路設計・レイアウト設計・光学設計及び評価業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
ＣＭＯＳイメージセンサ開発におけるＷａｆｅｒサンプル試作、進捗管理、測定、信頼性評価業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
・ファシリティ技術仕様の検討や実用化検討・見積精査および実行管理上記の業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
・設備パーツの内製修理・改良改善対応・２ｒｄ／３ｒｄ修理ベンダー発掘による外注修理評価～外部修理依頼への業務上記業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
工程プロセス業務。具体的には、条件出しデータ取得、審議資料まとめ、試作ＬＯＴ流動、測定ファイル作成、データ解析・調査などをお任せします。「変更範囲：変更なし」
ＣＭＯＳセンサーのパッケージ・モジュール基板の設計、電磁界シミュレーション、特性解析業務などの自動化、制御ソフトウェア開発業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
大手メーカーにて、半導体・イメージセンサの設計・開発・製造技術をお任せします。※スキル・経験を考慮します【具体的には】・半導体の設計、半導体のソフトウェア開発・半導体のプロセス開発「変更範囲：変更なし」
・課題を導き出し、目指す姿を描き、今後の目指すべき姿の立案。（解決策の導出）・当プロジェクトにおけるシステムソリューションの立案・解決策の実行／推進・各フェーズにおける関係者とのコミュニケーション・合意形成・巻き込み・他プロジェクトとのアラインメント上記業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
ＥＶ（電気自動車）の販売企業で、システムエンジニアとして自動運転の制御・組込み系システム開発（プログラマー）業務に携わっていただきます。・車載モーターやインバーターなどのソフトウェアに関する業務 基本設計～検証業務・ソフトウェアのリリース管理やバーション管理など※最初はプログラムテストの業務からスタートしていただき、ベテ ラン社員さんから教育してもらいながら徐々にコードを書く作業 に入っていただきますので、安心して業務が始められます。※変更範囲：変更なし
■車両制御開発業務（業務の詳細は面接時にご説明します）※入社後、社員研修を実施いたします。【変更の範囲】：事業所の定める業務
【半導体製造装置の組立作業です！】☆装置部品の組立を行って頂きます。 ☆クリーンルーム内作業となります。※詳しい内容につきましては面接時にご説明させていただきます。一週間の研修が有ります（時給の変更なし）先輩社員がしっかり教えますので、初めての方でも大丈夫です！（変更範囲）変更なし◎画像情報有。求人票を閉じ「詳細を表示」→「事業所画像情報」
【仕事内容】★装置や部品の組立作業、その他付随する業務。★先輩社員の組立補助 先輩社員と組立作業を行い、先輩社員のサポートして頂きます。★未経験の方でも安心して働けます※国内出張・海外出張有ります！☆別途出張手当支給☆詳しい内容につきましては面接時にご説明させていただきます。（仕事内容の変更の範囲：変更なし）
大型装置（医療機器）の組立および検査業務をしていただきます。・作業は立ち仕事になり検査は目視での検査です。（矯正可です）＊経験がない方でも、一から丁寧に指導いたしますので安心して ご応募ください。＊市内の請負事業場に応援に行っていただくことがあります。変更範囲：変更なし
≪業務内容≫ＩＴ会社にて下記業務に従事していただきます。・官公庁向けのパッケージプログラム開発・担当工程：要件定義、設計、評価、テスト変更範囲：変更なし
≪業務内容≫ＩＴ会社にて下記業務に従事していただきます。・車載ボデー系の製品開発・Ｃ言語を使用したモデルベース開発・担当工程：機能設計～結合テスト変更範囲：変更なし
●部品製品の組立作業・電動ドライバーでネジ締め・ピンセット等で貼り付け●金属製品のプレス加工・材料を機械にセット、ボタンを押して加工●出荷準備、梱包作業・出荷する製品を計数、計量し梱包いずれかの工程に従事して頂きます。他、付随作業全般※将来の業務内容の変更範囲：変更なし。
○製品や部品を治具に取付ける作業と取り外す作業になります。部品の組込みなどの作業となります。○工程へ部品の供給、段取りなどの作業となります。○その他付随する作業となります。※面接には紹介状を持参願います※変更範囲：変更なし
○次世代自動車の制御ソフト設計 主にエンジン制御・モーター制御・ ステアリングコントロール制御などのＥＣＵ制御ソフトの 仕様検討からコーディング・デバッグまでの開発工程に 携わって頂きます○その他外部調整 （部品メーカー・外注業者との打ち合わせなど）「変更範囲：変更なし」
大手通信キャリア事業所において以下のような業務を行って頂きます。＜主な担当業務＞・試験計画に関する作業・試験準備、試験実施に関する作業・システム開発業務（ツール開発等）・動作検証、試験業務・ドキュメント作成変更範囲：システム開発業務
◆工具を使用して大中小様々な大きさの機器の 組立を担当していただきます。◆クリーンルーム内での作業となります。 スパナ・レンチ・ドライバー等の 工具を使用することがあります。 男性が多く活躍している職場です。業務の変更範囲：変更なし※就業先事業所への直接のお問い合わせ、 お申し込みの連絡はご遠慮ください。