半導体製造装置の機械設計、機構設計、熱板設計、配管設計、レイアウト設計（２Ｄ－ＣＡＤ／３Ｄ－ＣＡＤ使用） ※当社の正社員として雇用し、派遣先事業所で就業して いただきます。 【変更の範囲：会社が定める業務】
半導体製造装置（成膜装置）の電気設計・回路設計制御基板、センサ類・ＩＯユニット等の選定、インターロック回路、入出力ボード・ＣＰＵボードのアナログ・デジタル回路設計・ケーブル設計：ＰＯＷＥＲケーブル、ＳＩＧＮＡＬケーブルの基本設計～部品選定、ケーブル業者への発注も含む ※機電系の第２新卒歓迎 ※当社の正社員として雇用し、派遣先事業所で就業して いただきます。【変更の範囲：会社が定める業務】
半導体製造装置の量産設計業務をお任せします！長優良企業にて、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っておりますのでとてもおすすめなお仕事です。【業務内容】・顧客要求仕様から装置の部品構成を作成・部品構成に合わせて装置配線ブロック図を出図・装置安全審査対応、依頼書改造対応等☆ＵＩＪターンして働きたい！☆伸びている業界で働きたい！＊変更範囲：変更なし
半導体製造装置の機械設計・開発業務をお任せします！優良企業にて、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っておりますのでとてもおすすめなお仕事です。※メーカー問わず、ＣＡＤを使用しての機械設計経験がある方は、歓迎致しますので、自信を持ってご応募ください！※面接時に職場見学を行いますので、業務内容や職場の雰囲気などをご確認頂けます。また、ご質問には丁寧に回答致します。＊変更範囲：変更なし
半導体チップの電気的測定技術確立・量産試験オペレーション支援１．半導体チップ試験の精度確認・プログラミング改良・トラブル対応２．試験現場での不具合対応、作業性改善〇当社の正社員として、顧客企業で働く勤務形態（無期雇用派遣）〇昇給・賞与 〇社宅制度（条件あり）〇資格取得支援・・・受験料、合格祝い金、通信教育講座その他、福利厚生充実【変更範囲：変更なし】
新規製品装置・既存製品装置ＥＶ・装置ハード設計構想図、組立図、部品図の図面作成使用個所による材質の選定機械要素の選定駆動部品の（モーター・シリンダー等）の選定変更範囲：変更なし
半導体後工程の設計、製造に関わるサポート業務。・半導体パッケージ部品の外注先管理やサンプル製作と評価・品質管理データのまとめ・設計及び製造図書作成支援・製品サンプル、書類の輸送手配変更範囲：変更なし
・製図一般的な半導体製造装置工程および設備（金型含む）に精通・信頼性評価分野ＪＥＤＥＣに準処した半導体ＰＫＧの評価項目・内容・評価 評価業務をクリアするための製品材質・形状設計変更範囲：変更なし
・地上波デジタル放送受信ＬＳＩ開発における設計業務かつ評価 ・検証業務【変更範囲：変更なし】
・業務詳細ガスエッチング装置の機械製図、出図主に機構設計を担当使用ツール：ＳＯＬＩＤ ＥＤＧＥ（３Ｄ ＣＡＤ）その他業務 装置の評価、改造、トラブル対応求めている人物像何らかの機械設計経験※機械図面を読める方であれば、広く検討いたします・人と協働して仕事を進められる方・エンジニアとして知識力・技術力を上げたい方 変更範囲：変更なし
半導体後工程の設計、製造に関わるサポート業務。 主に半導体パッケージ部品の外注先管理やサンプル製作・評価、 品質管理データのまとめ、設計及び製造図書作成支援など。 製品サンプル、書類の輸送手配。未経験可 クリーンルームでの勤務経験者歓迎【変更範囲：変更なし】
省力化機械、半導体製造装置等の設計業務になります。構想から使用検討など設計業務全般をお任せいたします。【変更の範囲：なし】
半導体後工程の設計、製造に関わるサポート業務。 主に半導体パッケージ部品の外注先管理やサンプル製作・評価、 品質管理データのまとめ、設計及び製造図書作成支援など。 製品サンプル、書類の輸送手配。【変更範囲：変更なし】