半導体・イメージセンサの設計・開発・製造技術をお任せします。※スキル、経験を考慮【具体的には】・半導体の設計・半導体のソフトウェア開発・半導体のプロセス開発変更範囲：変更なし
ソフトウェア開発業務、評価室管理運営業務、イメージセンサデモンストレーション対応業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
設備のセンシング機器の選定、導入センシングにて取得したデータの変換、転送などのプログラミングアプリケーション開発等「変更範囲：変更なし」
有機ＥＬマイクロディスプレイのデバイス開発業務、製造技術業務 開発業務：新プロセス／新材料要素開発、新装置立上、 新タイプ立上 設計業務：製品設計（メカ部品）「変更範囲：変更なし」
有機ＥＬマイクロディスプレイのデバイス開発業務、製造技術業務 開発業務：新プロセス／新材料要素開発、新装置立上、 新タイプ立上 製造技術：歩留まり改善、トラブル対応、改善活動等 「変更範囲：変更なし」
・マイクロディスプレイの評価、測定を行う検査装置（テストシステム）開発・検査プログラム開発、検査プログラムインストール、評価、試作流動フォロー、生産展開、改善活動※海外出張あり「変更範囲：変更なし」
ディスプレイデバイスの回路設計・レイアウト設計・光学設計及び評価業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
ＣＭＯＳイメージセンサ開発におけるＷａｆｅｒサンプル試作、進捗管理、測定、信頼性評価業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
・設備パーツの内製修理・改良改善対応・２ｒｄ／３ｒｄ修理ベンダー発掘による外注修理評価～外部修理依頼への業務上記業務をお任せします。「変更範囲：変更なし」
ウェーハ工程のプロセス改善および半導体製造設備の立ち上げから生産に適応させるまでの一連のプロセスを担当（変更範囲）全ての業務への配置転換あり
アプリケーション開発、運用保守（変更範囲）全ての業務への配置転換あり
イメージセンサーの製品評価および解析車載向け製品開発における測定仕様作成、信頼性検証実行による製品品質評価 製品化リーダーとして製品開発をリーディング（変更範囲）全ての業務への配置転換あり
МーОＬＥＤ量産業務（異常品対応・試作対応）等を行って頂きます。主な業務は、量産で出てくるデータの解釈、次量産品に対するＦ．Ｂ内容決定です。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
マイクロディスプレイの評価、測定を行う検査装置（テストシステム）開発・検査プログラム開発、検査プログラムインストール、評価、試作流動フォロー、生産展開、改善活動を行って頂きます。主な業務は、大型МーОＬＥＤテスト技術開発（検査プログラム開発・顧客検査プログラムインストール・試作流動フォロー・生産展開・歩留、品質、生産性改善活動）です。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
特定顧客向けデバイス試作・製造技術業務（試作指示・出荷アレンジ・顧客レポート作成・歩留管理・異常品管理など）を行って頂きます。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
МーОＬＥＤ量産業務（異常品対応・試作対応）等を行って頂きます。主な業務は、量産で出てくるデータの解釈、次量産品に対するＦ．Ｂ内容決定です。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
МーОＬＥＤ商品開発業務、タイプＰＬまたはМーОＬＥＤ量産キャパＵＰ対応。主な業務は、МーОＬＥＤ及びＳＸＲＤのＳｉーＢＰの開発及び量産管理等を行って頂きます。詳細は面談時に担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
主な業務は、回路設計・レイアウト設計、開発品評価、不具合調査・解析等を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
ＩＳ商品化、後工程のプロダクトリーダを担当して頂きます。主な業務は、ＤＲイベントでの後工程での資料作成と報告対応を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
主な業務は、新製品を生産導入するお仕事で関係部署（Ｂｉｚ部隊、構造設計、プロセス、構造）からの情報を収集して製品導入にむけたプラン立案、業務進捗管理、業務でのトラブル対応等を行い、製造ラインに新製品をリリース、出荷までの対応を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
主な業務は、後工程における商品化プロダクトリーダーをアサイン予定。関連部署と連携して商品化を推進し、顧客要求仕様の具現化について、プロダクトメンバーと協力して進め、商品化導入を行う。また、後工程におけるメカ設計業務をアサイン予定。関連部署と連携して商品化を推進し、顧客要求仕様の具現化について、プロダクトメンバーと協力して進め、商品化導入を行う。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
主な業務は、ＩＳ／車載向けイメージセンサー商品開発に伴うロジック・センサー評価・解析及び、国内外委託先測定環境立上等を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
産機領域のＣＩＳ製品化業務全般、測定仕様策定から立上げ検証、信頼性認定取得に向けた故障解析、データ分析Ｙｕｐ／Ｑｕｐ故障解析及びデータ分析等のお仕事です。主な業務は、ＣＩＳの測定立上げ、品質認定取得業務。Ｙ‐ｕｐ、顧客クレーム等の故障解析業務を担当して頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
３００ｍｍウエーハラインにおける新規プロセス開発、Ｔｙｐｅ条件出しの実行によって試作開発環境構築を行うお仕事です。主な業務は、３００ｍｍウエーハラインにおいてリソグラフィ、ОＣＣＦプロセス条件立上げ、試作ライン環境整備等を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
主な業務は、試作プロセスの条件出し又は流動対応を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
主な業務は、３００ｍｍウエーハラインにおける新規プロセスの開発・立上げを実行する中で、ＣＶＤ・ＥＣＤ・ＨОＴ・ＷＥＴ・ＣМＰプロセスに関する要素技術開発及び量産ラインの立上げを行う。又は、試作流動に関する要素技術開発及び量産ラインの立上げを行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
品質管理業務のシステム化における要件定義Ｗｅｂを利用したクライアントサーバタイプの開発テストのお仕事です。主な業務は、システム要件定義、開発、テストを行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
ディスパッチ及びサブツールの開発運用保守のお仕事です。主な業務は、半導体自動化ライン工場へモノ流し指示を行うディスパッチシステムの開発運用保守業務を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】
需給に基づいた生産アロケーション策定や供給回答などサプライチェーンプロセスを自動で行うＴＩＭＥＳシステムの運用保守改善業務のお仕事です。主な業務は、サプライチェーン領域における生産計画システムの運用保守改善業務を行って頂きます。詳細は面談時、担当者にお尋ね下さい。【仕事内容変更範囲：あり（会社の定める業務）】