<弊社の正社員採用です>半導体製造装置の基本システム設計~システムテストを担当いただきます。入社後は必要に応じて専門研修を行ったのち業務に従事いただきます。【将来的な業務内容の変更の範囲】:事業所の定める業務
ものづくりに関わる機械系の製品設計業務を行っていただきます。製品図~部品図・部品表の作成など使用CAD: CATIA・AutoCAD・SolidWorks等【変更範囲:変更なし】
製品開発におけるアナログ設計、デジタル設計、高周波・低周波設計などの各種設計業務からシュミレーション、EMC対策、テスト、解析業務まで、これまでのご経験を活かせる業務を行っていただきます。【変更範囲:変更なし】
ものづくりに関わる機械系の製品設計業務を行っていただきます。製品図~部品図・部品票の作成など使用CAD:CATIA・AutoCAD。Solidworks等
製品開発におけるアナログ設計、デジタル設計、高周波、低周波設計などの各種設計業務からシミュレーション、EMC対策、テスト、解析業務まで、これまでのご経験を活かせる業務を行っていただきます。
半導体製造装置の組立と据付業務となります1チーム3~6名程度での作業となり、海外出張(3ヶ月程度)の可能性があります。(海外出張先:中国・韓国・アメリカ・シンガポール)※海外日当あり[変更範囲]会社の定める技術職の範囲内
CADオペレーターとして業務を行っていただきます。他部署との調整や電話対応もあります。使用CAD: AutoCAD・Solidworks・CATIA等【変更範囲:変更なし】
<各種設計開発>〇機械設計(正)*半導体製造設備の設計*FA装置や自動化設備のメカ開発・設計*三次元CADによる図面作成*変更範囲:機械設計、電気設計(制御、半導体)業務全般